Fallstudien aus der Elektronikindustrie

LG Electronics – Beispiel Anwendungsfall Kameraobjektiv – Beispiel Anwendungsfall Laptop-Komponenten

LG entscheidet sich für 3DCS-Toleranzanalyse

Analyse der Passform von Kameraobjektiven - Anwendungsfall

Kein Kundenmodell – Das Modell dient nur zu Demonstrationszwecken

Problem: Abweichungen bei den Linsenanschlüssen führen zu Problemen bei der Konstruktion und Funktion.

Lösung: Simulation in 3DCS der Montage, um die Mitwirkenden und die wahre Ursache der Abweichung zu ermitteln.

Ergebnisse: Grundlegende Änderungen am Design und eine Simulationsvalidierung führten zu einer Verringerung der Gesamtabweichung der Baugruppe, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Fehlern bei der Herstellung der Baugruppe erheblich reduziert wurde.

Analyse der internen Komponenten eines Laptops - Anwendungsfall

Problem: Variation der internen Komponenten des Laptops verursacht Probleme beim Zusammenbau – Festplatte, Hauptplatine, RAM-Chips usw… – Der begrenzte Platz im Inneren des Laptop-Gehäuses bietet nur sehr wenig Spielraum für Variationen. Änderungen bei den Komponenten aufgrund von Fertigungsschwankungen führten dazu, dass nicht alle Komponenten in das Gehäuse passten oder dass nahe beieinander liegende Komponenten thermische Probleme verursachten.

Die Lösung: Die Simulation der Montagereihenfolge unter Berücksichtigung der Abweichungen lieferte neue Erkenntnisse über die Ursache der Abweichungen und die wichtigsten Problembereiche. Geringfügige Änderungen am Design und eine erneute Durchführung der Analyse bestätigten die Verbesserungen am Montageprozess.

Ergebnisse: Mit grundlegenden Designänderungen an der Platzierung der Komponenten wurde die derzeitige Schwankungsbreite berücksichtigt, so dass nur sehr geringe Anpassungen der Toleranzen erforderlich waren.