{"id":19380634,"date":"2026-02-13T15:57:16","date_gmt":"2026-02-13T14:57:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.metrologicdcs.com\/industrie-de-fabrication-dappareils-electroniques\/"},"modified":"2026-02-24T14:24:33","modified_gmt":"2026-02-24T13:24:33","slug":"industrie-de-fabrication-dappareils-electroniques","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.metrologicdcs.com\/fr\/industrie-de-fabrication-dappareils-electroniques\/","title":{"rendered":"industrie de fabrication d’appareils \u00e9lectroniques"},"content":{"rendered":"\t\t
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\u00c9tudes de cas de l'industrie \u00e9lectronique<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LG Electronics – Exemple de cas d’utilisation Objectif de l’appareil photo – Exemple de cas d’utilisation Composants de l’ordinateur portable<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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LG choisit l'analyse de tol\u00e9rance 3DCS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Analyse de l'ajustement de l'objectif de l'appareil photo - Cas d'utilisation<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il ne s’agit pas d’un mod\u00e8le de client – Le mod\u00e8le est utilis\u00e9 \u00e0 des fins de d\u00e9monstration uniquement.<\/p>

Probl\u00e8me : <\/strong>Variation des connexions des lentilles causant des probl\u00e8mes de construction et de fonctionnement.<\/p>

Solution : <\/strong>La simulation en 3DCS de l’assemblage a permis de d\u00e9terminer les contributeurs et la v\u00e9ritable cause de la variation.<\/p>

R\u00e9sultats : <\/strong>La modification de la conception de base et la validation de la simulation ont permis de r\u00e9duire la variation globale de l’assemblage, ce qui a consid\u00e9rablement r\u00e9duit le risque d’\u00e9chec de la fabrication de l’assemblage.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Analyse de la variation des composants internes d'un ordinateur portable - Cas d'utilisation<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Probl\u00e8me : <\/strong>Variation des composants internes de l’ordinateur portable entra\u00eenant des probl\u00e8mes de construction de l’assemblage – disque dur, carte m\u00e8re, puces de m\u00e9moire vive, etc… – L’espace limit\u00e9 \u00e0 l’int\u00e9rieur du bo\u00eetier d’un ordinateur portable ne laisse que tr\u00e8s peu de place aux variations. Les modifications apport\u00e9es aux composants \u00e0 la suite de variations dans la fabrication entra\u00eenaient des cas o\u00f9 les composants ne rentraient pas tous dans le bo\u00eetier, ou leur proximit\u00e9 entra\u00eenait des probl\u00e8mes thermiques. <\/span><\/p>

Solution : <\/strong>La simulation de la s\u00e9quence d’assemblage en tenant compte des variations a permis de mieux comprendre la source des variations et les principaux probl\u00e8mes. En apportant des modifications mineures \u00e0 la conception et en r\u00e9ex\u00e9cutant l’analyse, on a valid\u00e9 les am\u00e9liorations apport\u00e9es au processus d’assemblage. <\/p>

R\u00e9sultats : <\/strong>Avec des changements de conception de base dans l’emplacement des composants, la quantit\u00e9 actuelle de variation a \u00e9t\u00e9 prise en compte, ce qui a n\u00e9cessit\u00e9 tr\u00e8s peu d’ajustements des tol\u00e9rances.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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